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使用WinWerth® TomoSim 模拟断层扫描过程

利用WinWerth® TomoSim 模拟断层扫描过程

到目前为止,还不可能在没有实际测试测量的情况下进行基于体积的分析教学。TomoSim 是首个使用 CAD 数据或 STL 格式点云离线模拟断层扫描过程的坐标测量软件。考虑到设定的 CT 参数,逼真的模拟可以计算出包括所有重要伪影在内的体积。例如,可以在离线工作站上教授初始样品检测程序,同时生产第一个工件,并使用测量软件WinWerth® 在设备上执行其他测量。这使得 TomoSim 能够加快工艺流程并减少停机时间,例如用于多班次运行的 TomoScope® 设备。
除了在完成第一个工件前及时完成程序创建和可行性检查外,断层扫描过程模拟还可对 CT 参数进行测试和优化。在模拟体积的帮助下,可以检测到明显的伪影,例如由于光束硬化或旋转步骤太少造成的伪影,如有必要,可以选择适当的伪影校正。另一项新功能是对基于体积的分析进行完整的离线编程,如毛刺检测、喷孔分析、孔隙分析、文本识别、SurfaceScan 预定义或体积截面。

 

利用WinWerth® TomoSim 模拟断层扫描过程

带有工件架和工件的旋转台 a) 和 TomoSim 计算的光栅断层扫描测量范围圆柱体 b) 的示意图

基于 CAD 模型或 STL 点云和工件材料的模拟也可以进行多次测量和同时测量不同的工件。操作与实际测量过程一致。您可以选择放大倍率、任何特殊测量方法(如获得专利的 Multi-ROI-CT 和 CT 参数)。开始模拟后,图像堆栈将被模拟,体积将被并行重建,就像在实际测量过程中一样。

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两个网格位置的模拟强度图像

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有假像和无假像的体积

利用WinWerth® TomoSim 模拟断层扫描过程

修正后的体积点云及尺寸评估

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