Rentgenová tomografie zvyšuje výkon; multisenzorová technologie je ještě flexibilnější

Německá společnost Werth Messtechnik z Gießenu představuje novou submikrofokusovou trubici pro oblast počítačové tomografie a také nový přístroj TomoScope XS s výkonem 500 W, který je vhodný zejména pro inline měření. Flexibilita rodiny multisenzorových přístrojů ScopeCheck® FB byla rozšířena o třetí senzorovou osu a jedinečnou kombinaci rotační/sklopné jednotky a liniový chromaticky ostřicí senzor.

Přístroj Werth ScopeCheck® FB, který se vyznačuje víceosou konstrukcí pro dokonalou integraci multisenzorové technologie, je nyní k dispozici s jednou, dvěma nebo třemi nezávislými senzorovými osami. To umožňuje používat ještě širší škálu multisenzorových technologií bez omezení a bez časově náročných výměn senzorů. Každý senzor je namontován na vlastní Z-pinole a pinoly s neaktivními senzory jsou umístěna v parkovací poloze mimo měřicí rozsah. S měřicími rozsahy od 530 mm x 500 mm x 350 mm do 2130 mm x 1000 mm x 600 mm je tato řada strojů ideální pro měření široké škály větších obrobků.

Široce používaná kombinace zpracování obrazu a konvenční sondy se získá například použitím patentovaného multisenzoru, který se skládá z Werth Zoom a Werth Laser Probe v první pinole a otočného kloubu pro kontaktní měření ze všech směrů v druhé pinole. Ve třetí pinole lze namontovat patentovanou vláknovou sondu Werth Fiber Probe® 3D, liniový chromaticky ostřicí senzor nebo vysoce přesný telecentrický objektiv s fixním zvětšením.

 


Vícesenzorové měření se zpracováním obrazu a Werth Zoom (vlevo), konvenční sonda na kloubovém systému (uprostřed) a liniový chromaticky ostřicí senzor (vpravo) na ScopeCheck® FB (© Werth Messtechnik)

Stejně jako téměř všechny přístroje Werth může být i ScopeCheck FB® vybaven flexibilní rotační/sklopnou osou. Nová osa se speciální technologií ložisek nyní umožňuje i vícebodové měření na velkých, těžkých a složitých 3D obrobcích. Osa pro otáčení/sklápění obrobku často nahrazuje složité klouby pro senzory a také vytváří přístup k odpovídajícím oblastem obrobku pro větší senzory. Různě orientované plochy lze optimálně nastavit na systém snímačů a měřit. Rotační/sklopné osy lze snadno namontovat v libovolné orientaci jako volitelné příslušenství.


Rotační/sklopné osy umožňují řešení komplexních měřicích úloh

Rozšíření rodiny přístrojů TomoScope® XS
S přístrojem Werth TomoScope® XS FOV 500 je nyní k dispozici vysoce výkonná počítačová tomografie za cenu běžných 3D souřadnicových měřicích strojů. Bezúdržbová rentgenka v monoblokovém provedení má napětí 160 kV a poskytuje rychlé výsledky měření s výkonem 500 W. Na nový přístroj je poskytována dvouletá záruka na rentgenku, která není nijak omezena více směnným používáním. Umožňuje také měření v procesu nebo na lince díky režimu OnTheFly a rekonstrukci v reálném čase. Vyznačuje se možností robotického nakládání.  Rozhraní s různými softwarovými řešeními společností třetích stran lze plně automatizovat a integrovat. Základní konfigurace bez pohyblivých měřicích os nové jednotky je vhodná pro většinu aplikací pro obrobky do velikosti cca 150 mm.
Přístroje TomoScope® XS a XS Plus jsou vybaveny mikrofokusovými trubicemi v monoblokovém provedení s napětím 160 kV a výkonem až 80 W při velikosti ohniska v rozsahu mikrometrů. Měření více objektů v kombinaci s relativně vysokým výkonem trubice umožňují také inline, online a at-line měření s vysokými nároky na rozlišení a přesnost. Několik malých obrobků, jako jsou lékařské implantáty, lze měřit současně a mračna bodů se v měřicím softwaru automaticky oddělí. Doba měření je pouze několik sekund na jeden obrobek. Mikrofokusová trubice také dosahuje velmi vysokého rozlišení, které je nezbytné pro přesné měření malých detailů, jako jsou otřepy.

 


Bezúdržbová rentgenka přístroje TomoScope XS FOV 500 v monoblokovém provedení má napětí 160 kV a poskytuje rychlé výsledky měření s výkonem 500 W

Kombinace submikrofokusové trubice a vysokonapěťové mikrofokusové trubice
Nové řešení kombinuje submikrofokusovou trubici s mikrofokusovou trubicí s vysokým napětím až 300 kV při výkonu 80 W a vytváří tak systém měření se dvěma trubicemi. S velikostí ohniska několik mikrometrů lze měřit i velké nebo husté obrobky s vysokým rozlišením a rychlostí. Přístroj je navíc vybaven bodovým chromaticky ostřicím senzorem pro optická měření.
Nová submikrofokusová trubice s napětím 160 kV a maximálním výkonem 30 W dosahuje velikosti ohniska menší než jeden mikrometr přeostřením elektronového svazku. Dosažitelné objemové rozlišení je stejného řádu. To umožňuje například měřit tvar a interakci částic.

Nové softwarové funkce pro počítačovou tomografii
Měřicí programy pro přístroje TomoScope® lze nyní vytvářet zcela offline. K tomuto účelu se používá CAD model obrobku, materiál a parametry měření k simulaci objemu voxelů obrobku a mračna bodů s ohledem na geometrii přístroje virtuálně nastavenou v 3D grafice. Díky simulaci se vytvořený měřicí program také od samého počátku velmi blíží realitě a měřicí proces může začít okamžitě. Obrobky lze nyní měřit v libovolném bodě rentgenového svazku bez nutnosti samostatné kalibrace zvětšení.
Virtuální autokorekci VAK, založenou na simulaci procesu měření CT, lze nyní použít i pro korekci artefaktů kuželového svazku. Referenční měření vykazují snížení artefaktů o 90 % a odpovídající vyšší přesnost měření.
Novinkou je také výkyvná a rovinná laminografie, kde se zmenšuje úhlový rozsah pro zachycení přenášených snímků, což umožňuje měření obrobků s velkými poměry stran, jako jsou desky s plošnými spoji. Společné zobrazení odchylek pro globální a lokální 3D porovnání nominálních/skutečných hodnot umožňuje snadnější vyhodnocení výsledků měření.

 


Struktura vláken filtru (vlevo) a hloubka průniku částic (vpravo, pohled zevnitř obrobku na povrch) s rozměry v řádu jednotek mikrometrů (© Werth Messtechnik
 

Werth Aktuell

Produktové novinky 2021

The Multisensor

Newsletter
of Werth Messtechnik GmbH

Search for machine, sensor, application

in application reports, editorials and practical tips