Kromě tvaru profilu řezné hrany, úhlu řezné hrany a polohy řezné hrany vzhledem ke styčné ploše je třeba měřit topografii prostoru pro třísku. Při tolerancích přibližně 5 µm až 20 µm jsou požadavky na nejistotu měření vysoké až velmi vysoké. To platí i pro rychlost měření. Pro měření topografie prostoru čipu je nutná vysoká hustota bodů.
-
Aplikace
- 3D obrobky volného tvaru
- Extrudované obrobky
- Formy
- Polovodičové obrobky
- Litografické struktury
- Obrobky z kompozitních materiálů kov-plast
- Prizmatické obrobky
- Lisované a ohýbané díly
- Balení
- Spojení hřídel-náboj
- Hřídele a nápravy
- Obrobky s mikrotvarovkami
- Obrobky s optickými funkčními povrchy
- Nástroje s geometricky určenými břity
- Nástroje s geometricky neurčitými břity
- Ozubená kola
- Válcové obrobky
- Odvětví
- Produkty
- Služba
- O společnosti Werth
- Kariéra
- Nadace
- Publikace
- Ke stažení na
