La reducción continua de las desviaciones sistemáticas en tomografía computarizada (TC) – los denominados artefactos – es una de las prioridades de desarrollo de software de medición WinWerth . Ya en 2005 se integraron métodos de corrección en la reconstrucción del volumen digital de la pieza en el primer máquina del mundo con TC de rayos X desarrollado especialmente para metrología de coordenadas, el TomoScope® 200.
Para ampliar la gama de aplicaciones de los dispositivos, no basta con medir piezas de plástico de forma rápida y precisa. También deben analizarse y medirse conjuntos complejos con materiales muy absorbentes como metales o cerámica y, por ejemplo, combinaciones de plástico y cobre altamente preciso. Sin embargo, escaneo tomográfico tales multi-material piezas de trabajo dan lugar a artefactos significativamente más fuertes, por ejemplo debido a endurecimiento de la barra, que merman considerablemente la precisión de la medición e incluso hacen imposible la inspección en algunos casos.
Precisión y eficacia van de la mano
Para hacer frente a estos retos, se integraron diferentes método de corrección en WinWerth. De eficacia probada durante décadas, Corrección empírica de artefactos (EAC) permite corregir artefactos desconocidos a partir de un único escaneo tomográfico, pero hasta ahora su uso se ha limitado a piezas monomateriales. Como alternativa, la TC multiespectral (MSP-CT) proporciona muy buenos resultados con dos mediciones con espectros de rayos X diferentes, incluso para piezas de trabajo de multi-material, pero a costa del tiempo de medición. Con el nuevo MEAK (multi-material EAK), las zonas que generan artefactos (por ejemplo, contactos metálicos en conectores) se detectan automáticamente tras una medición, se determinan los artefactos generados y se eliminan. El resultado es un volumen corregido con artefactos significativamente reducidos, lo que suele permitir un medición y un análisis fiables.
