Röntgentomografie verbetert prestaties, multisensor technologie wordt nog flexibeler 

Werth Messtechnik, Gießen, Duitsland, introduceert een nieuwe sub-microfocusbuis op het gebied van computertomografie, en een nieuwe compacte machine met een vermogen van 500 W, dat bijzonder geschikt is voor inline metingen. De flexibiliteit van de ScopeCheck® FB multisensor familie is uitgebreid met een derde sensor as, een unieke combinatie van een draai-/zwenk systeem en een chromatische focuslijnsensor.
De Werth ScopeCheck® FB met multi-Z-as ontwerp voor perfecte integratie van multisensor technologie is nu optioneel verkrijgbaar met één, twee of drie onafhankelijke sensor assen. Hierdoor kan een nog breder scala van multisensor technologie worden gebruikt zonder beperkingen en zonder tijdrovende veranderingen van sensor. Elke sensor is gemonteerd op zijn eigen Z-as, de assen met niet-actieve sensoren bevinden zich in een parkeerpositie buiten het meetbereik. Met een meetbereik van 530 mm x 500 mm x 350 mm tot 2130 mm x 1000 mm x 600 mm is het ideaal voor het meten van een breed scala aan nog grotere onderdelen.
De veel gebruikte combinatie van beeldverwerking en conventionele taster wordt bijvoorbeeld verkregen met de gepatenteerde multisensor bestaande uit Werth Zoom met Werth Lasersonde in de eerste as en een draai-zwenk systeem voor tactiele metingen vanuit alle richtingen in de tweede as. De gepatenteerde Werth Fiber Probe® 3D, de Chromatic Focus Line Sensor of een uiterst precieze telecentrische lens met constante vergroting kunnen in de derde as worden gemonteerd.

 


Multisensor meting met beeldverwerking en Werth Zoom (links), conventionele taster op een draai-/zwenk systeem (midden) en de Chromatic Focus Line Sensor (rechts) op ScopeCheck FB

Zoals bijna alle Werth-machines kan de ScopeCheck FB® worden uitgerust met een flexibele draai-/zwenk systeem. De nieuwe as met speciale lageringstechnologie maakt nu ook meerpuntsmetingen mogelijk op grote, zware en complexe 3D-onderdelen. Een draai-/zwenk systeem voor een onderdeel vervangt vaak complexe oplossingen voor sensoren. Ook biedt het toegang voor grote sensoren tot moeilijk bereikbare delen van een onderdeel. Verschillend georiënteerde oppervlakken kunnen optimaal op de sensoren worden uitgelijnd en gemeten. Draai-/zwenk systemen kunnen gemakkelijk als accessoire worden gemonteerd in elke richting.


Roterende/zwenkbare assen maken de oplossing van complexe meettaken mogelijk

Uitbreiding van de TomoScope® XS familie
Met de TomoScope® XS FOV 500 van Werth Messtechnik is hoogwaardige computertomografie nu beschikbaar voor de prijs van conventionele 3D coördinaten meetmachines. De onderhoudsvrije röntgenbuis, in monoblok-ontwerp, heeft een spanning van 160 kV en levert snelle meetresultaten met een vermogen van 500 W. De nieuwe machine wordt geleverd met twee jaar garantie op de röntgenbuis en maakt ook in-line metingen mogelijk dankzij de OnTheFly werking en reconstructie in real time. Hij is volledig automatiseerbaar en integreerbaar door robotbelading. The TomoScope® XS FOV 500 werkt met de meeste software-oplossingen en is geschikt in de basisconfiguratie voor onderdelen tot een grootte van ca. 200 mm.
De TomoScope® XS en XS Plus machines zijn uitgerust met microfocusbuizen in monoblokontwerp met een spanning van 160 kV en een vermogen tot 80 W bij brandpuntsafstanden in het micrometerbereik. Multi-object metingen in combinatie met het relatief hoge buisvermogen maken ook in-line, online en at-line metingen mogelijk met hoge resolutie en nauwkeurigheid. Meerdere kleine onderdelen, zoals medische implantaten, kunnen samen worden gemeten en de puntwolken worden automatisch gescheiden. De meettijd bedraagt slechts enkele seconden per onderdeel. De microfocusbuis bereikt ook een zeer hoge resolutie, die nodig is voor de nauwkeurige meting van kleine details zoals bramen.



De onderhoudsvrije röntgenbuis van de TomoScope XS FOV 500 in monoblock-ontwerp heeft een spanning van 160 kV en levert snelle meetresultaten met een vermogen van 500 W

Sub-microfocusbuis en hoogspannings-microfocusbuis gecombineerd
Een nieuwe machine oplossing combineert een sub-microfocusbuis en een microfocusbuis met een hoog voltage van maximaal 300 kV bij een vermogen van 80 W tot een meetsysteem met twee buizen. Met brandpuntsafstanden van enkele micrometers kunnen zelfs grote of dichte onderdelen met hoge resolutie en snelheid worden gemeten. Bovendien is de machine uitgerust met een Chromatische Focus Punt Sensor voor optische metingen.
De nieuwe sub-microfocusbuis, met een spanning van 160 kV en een maximaal vermogen van 30 W, bereikt een brandpuntsafstand van minder dan één micrometer door de elektronenbundel opnieuw te focussen. De haalbare volumeresolutie ligt in dezelfde orde van grootte. Dit maakt het bijvoorbeeld mogelijk de vorm en de wisselwerking van deeltjes te meten.


Nieuwe softwarefuncties voor computertomografie

Meetprogramma's voor TomoScope® machines kunnen nu volledig offline worden gemaakt. Hiertoe worden het CAD-model van het onderdeel, het materiaal en de meetparameters gebruikt om het voxelvolume van het onderdeel en de puntenwolk te simuleren, rekening houdend met de geometrie van het apparaat die virtueel is ingesteld in de 3D-grafiek. Door de realistische simulatie komt het gemaakte meetprogramma ook vanaf het begin zeer dicht bij de werkelijkheid en kan het meetproces onmiddellijk beginnen. De onderdelen kunnen op elk punt in de röntgenbundel worden gemeten zonder dat aparte vergrotingskalibratie nodig is.
De virtuele autocorrectie, gebaseerd op de simulatie van het CT-meetproces, kan nu ook worden gebruikt voor de correctie van kegelstraalartefacten. Referentiemetingen laten een artefactreductie zien van 90% en een navenant hogere meetnauwkeurigheid.
Ook nieuw zijn draai- en vlakke laminografie, waarbij het hoekbereik voor het opnemen van de transmissiebeelden wordt verkleind, zodat onderdelen met een grote beeldverhouding, zoals printplaten, kunnen worden gemeten. De gemeenschappelijke afwijkingsweergave voor globale en lokale 3D nominale/actuele vergelijkingen maakt een gemakkelijkere evaluatie van de meetresultaten mogelijk.

 


Vezelstructuur van een filter (links) en de penetratiediepte van kleine deeltjes (rechts, zicht van binnenin het onderdeel naar het oppervlak) met afmetingen in het ééncijferige micrometerbereik (© Werth Messtechnik) 
 

Werth Aktuell

Product nieuws
2021

The Multisensor

Newsletter
of Werth Messtechnik GmbH

Zoeken voor machine, sensor of applicatie

In applicatierapporten, editorials en praktische tips