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Tomographie des pièces avec un grand rapport d'aspectis

Tomographie des pièces avec un grand rapport d'aspectis

Pour obtenir une haute résolution, la distance entre la pièce et le tube à rayons X doit être très faible. Si des pièces plates et de grande taille, telles que des cartes de circuits imprimés, doivent être tomographiées, le rapport d'aspect élevé entraînerait une collision de la pièce avec la source de rayons X lorsqu'elle est tournée pour acquérir les images radiographiques. Une solution est offerte par la laminographie oscillante et planaire, dans laquelle la plage angulaire pour la capture des images radiographiques est fortement réduite ou le mouvement a lieu uniquement de manière planaire.
Dans le cas de la laminographie oscillante, la pièce est tournée uniquement dans une certaine plage angulaire, par exemple ±20 degrés. Pour la laminographie plane, la pièce est déplacée à travers le faisceau de rayons X tandis que le détecteur et le tube à rayons X se déplacent dans des directions opposées. En raison de la forme conique des rayons X, l'angle de transmission change au cours du processus. Cette rotation virtuelle de la pièce fournit suffisamment d'informations pour reconstruire le volume de la pièce. La résolution latérale dans les différents plans de mesure est très élevée, définie par le grossissement sélectionné. La résolution axiale est plus faible, ce qui n'est généralement pas un problème dans les applications 2D.
La laminographie est utilisée, par exemple, pour l'analyse et la mesure de circuits imprimés et d'assemblages électroniques, l'analyse d'échantillons archéologiques, la mesure en 2D de grandes feuilles de métal ou de pièces plastiques plates, et la mesure de plaques bipolaires.

Tomographie des pièces avec un grand rapport d'aspectis

En laminographie planaire, la rotation de la pièce est remplacée par le déplacement du tube à rayons X, de la pièce et du détecteur dans des directions différentes.

Tomographie des pièces avec un grand rapport d'aspectis

Un exemple d'application typique de la laminographie est l'inspection de la mise en contact de cartes de circuits imprimés sur différents plans

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