La nuova tomografia Multi-Spectra (MSP CT) consente di effettuare misure ad alta risoluzione e a basso livello di artefatti su pezzi e gruppi complessi. In passato, la precisione delle misure era bassa, ad esempio, quando si misuravano pezzi in alluminio fuso di grandi dimensioni, a causa dei gravi artefatti. Le misure a bassa potenza e con un punto focale ridotto richiedevano molto tempo e davano luogo a un’elevata risoluzione strutturale, ma con forti artefatti. Una potenza elevata con un punto focale più grande ha aumentato la velocità di misura, ma ha ridotto la risoluzione strutturale.
Nuvola di punti calcolata con bassa incertezza di misura ed elevata risoluzione della struttura
La nuova MSP CT combina misurazioni ad alta risoluzione e bassa tensione a misurazioni rapide con alto volume, ottenendo così misurazioni ad alta risoluzione e a basso contenuto di artefatti. A tal fine, è possibile variare i parametri della sorgente di raggi X, per ottenere ad esempio una misurazione ad alta risoluzione con bassa potenza e bassa tensione, oppure una misurazione rapida con alta potenza e alta tensione. È possibile anche utilizzare due diverse sorgenti di raggi X, come ad esempio un tubo di trasmissione microfocus per un’alta risoluzione e un tubo a riflessione con macrofocus per misure più rapide.
In questo modo, anche le strutture più piccole di pezzi complessi e composti da diversi materiali possono essere misurate. Un esempio è l’ampiezza della fessura della posizione di accoppiamento tra il circuito stampato e il relativo involucro di plastica.
