Le TomoScope® XS Plus permet d'effectuer des mesures sur mesure de pièces plus grandes et d'objets plus petits avec un temps de mesure élevé résolution ou réduit. Comme résultat de la mesure, des volumes complets de pièces sont disponibles avec un réglage quasi illimité de résolution dans tous les axes de coordonnées (jusqu'à 60 milliards de voxels). Les domaines d'application sont les mesures 3D, par exemple, de connecteurs, de boîtiers et de couvercles en plastique, de pièces imprimées en 3D, d'emballages, de bouteilles et de préformes en PET.
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Applications
- Pièces de forme libre 3D
- Pièces extrudées
- Moules
- Pièces à usiner pour semi-conducteurs
- Structures lithographiques
- Pièces composites métal-plastique
- Pièces à usiner prismatiques
- Pièces découpées et pliées
- Emballages
- Arbre-Connexions de moyeux
- Arbres et axes
- Pièces à usiner avec microcaractéristiques
- Pièces avec surfaces optiques fonctionnelles
- Outils avec des arêtes de coupe géométriquement déterminées
- Outils à tranchants géométriquement indéterminés
- Roues dentées
- Pièces cylindriques
- Branches
- Produits
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Service
- Services de programmation
- Analyse de capabilité des instruments de mesure, aptitude du processus de mesure et traçabilité
- Services de mesure avec multisensoriel ou tomographie assistée par ordinateur
- Réparation
- Maintenance
- Calibrage
- Montage, déménagement et mise en service
- Mise à niveau et mises à jour
- Téléchargements
- Formations
- À propos de Werth
- Carrière
- Fondation
- Publications
- Téléchargements
