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创新 2023

2023 年新产品

Werth Messtechnik 进一步提高了计算机断层扫描和多传感器坐标测量系统的精度。新型 TomoScope® S Plus 240 的测量体积增加了一倍,VideoCheck® UA 具有独特的规格,新型 VideoCheck® S 具有多达三个独立的 Z 轴,实现了多传感器技术的完美集成。

新型 TomoScope® S Plus 测量系统的测量体积是前代产品的两倍多,但尺寸几乎相同。该系列具有独特的规格:E 的 MPE 为 (4 + L/75) µm,SD 的 MPE 为 (2.5 + L/100) µm,在同类设备中无疑具有最高的精度。模块化设备系统得到了扩展,例如 TomoScope® S 现在还可以配备大型探测器。此外,TomoScope® S 系列还提供了层析成像和偏心层析成像 "OnTheFly "等新的操作模式。世界上第一个采用单体设计的亚微焦源可用于所有 Werth CT 设备。长寿命组件实现了高分辨率测量、高可用性和低维护成本。

VideoCheck® UA 可能是世界上最精确的多传感器坐标测量机。有了这样一台设备,高精度传感器的潜力就能得到充分发挥。通过新的精度优化设计,Euni 的 MPE 已降至 (0.15 + L/2000) µm(可选)。新设备改进了与环境振动的解耦,提高了长期温度稳定性,并改善了多传感器测量的测量不确定性。

 

2023 年新产品

Werth TomoScope® S Plus– 在测量范围和精度方面的发展

在使用多传感器技术时,久经考验的多针孔概念可实现最大的灵活性,现在也可用于测量范围较小的 VideoCheck® S 设备。独立的传感器轴可实现快速测量,无需费时更换传感器。由于装有非活动传感器的轴位于测量范围之外,因此可将碰撞风险降至最低。新型多传感器 WRT 旋转接头可实现传感器的快速无级定位。偏心测量头支架可在较小的基座上使用旋转接头。

WinWerth® 9.45 版再次提高了易用性,包括标准化对话框和更灵活的测量结果图形显示。新的 "智能 "过滤器选项可用于光学传感器的多点测量。在计算机断层扫描领域,还提供了多材料分割、螺旋 CT 等新功能,以及针对低测量偏差进行伪影校正的新自动方法。

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