单体设计中的宏焦反射
由于强大的硬件和智能测量软件，带计算机断层扫描的三坐标测量机正在实现越来越高的精度和测量速度。这意味着，除了在实验室和测量室的应用外，工业计算机断层扫描现在也可用于伴随生产和统计过程控制（SPC）的快速三维测量。与其他传感器不同的是，完整的三维工件体积，包括凹槽和内部几何形状，总是可以通过一个按钮获得测量结果。
X射线断层摄影
最大。工件尺寸D = 120 mm / L = 93 mm到D = 500 mm / L = 1010 mm（取决于工件的长宽比）。
允许的探测偏差达2,5 µm
X 射线管 a) 发出的辐射在探测器 c) 上生成工件 b) 的 X 射线图像。根据在不同旋转位置拍摄的 X 射线图像重建虚拟工件体积。
