印刷电路板是平面工件，通常非常大，需要对其进行多种性能测试。重要的几何特性包括钻孔图案和电气元件之间的距离。此外，还需要对键合线的连续性、焊接连接的缺陷和其他缺陷进行测试。公差为 20 µm 至 50 µm，对测量不确定性的要求处于中等范围。测量时间要求非常高。
