Tomografie von Werkstücken mit grossem Aspektverhältnis

Um eine hohe Auflösung zu erreichen, muss der Abstand des Werkstücks zur Röntgenröhre sehr gering sein. Sollen grosse, flache Werkstücke wie z. B. Leiterplatten tomografiert werden, würde aufgrund des grossen Aspektverhältnisses das Werkstück dann bei der Drehung zur Aufnahme der Durchstrahlungsbilder mit der Röntgenquelle kollidieren. Eine Lösung bieten Swing- und Planar-Laminografie, bei denen der Winkelbereich für die Aufnahme der Durchstrahlungsbilder stark reduziert ist bzw. nur planar bewegt wird.
Bei der Swing-Laminografie dreht man das Werkstück nur in einem gewissen Winkelbereich, z. B. ±20 Grad. Für die Planar-Laminografie wird das Werkstück bei gegenläufiger Bewegung von Detektor und Röntgenröhre durch den Röntgenstrahl bewegt. Aufgrund der Kegelform der Röntgenstrahlung ändert sich dabei der Durchstrahlungswinkel. Durch diese virtuelle Rotation des Werkstücks erhält man ausreichend Information zur Rekonstruktion des Werkstückvolumens. Die laterale Auflösung in den verschiedenen Messebenen ist hierbei, definiert durch die gewählte Vergrösserung, sehr hoch. Die axiale Auflösung ist geringer, was bei 2D-Anwendungen meist nicht stört.
Die Laminografie wird beispielsweise für die Analyse und Messung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen, die Analyse von archäologischen Proben, 2D-Messungen von grossen Blechen oder flachen Kunststoffteilen sowie zur Messung von Bipolarplatten eingesetzt.