为了获得高分辨率，工件与 X 射线管之间的距离必须非常小。如果要对印刷电路板等大型平面工件进行层析成像，由于长宽比较大，工件在旋转捕捉射线图像时会与 X 射线源发生碰撞。摆动式层压摄影和平面层压摄影提供了一种解决方案，即大大缩小捕捉射线图像的角度范围，或仅进行平面移动。
在摆动式层压摄影中，工件仅在一定的角度范围内旋转，例如±20 度。在平面层析成像中，工件在 X 射线束中移动，探测器和 X 射线管朝相反方向移动。由于 X 射线呈圆锥形，传输角度会发生变化。工件的这种虚拟旋转为重建工件的体积提供了足够的信息。各测量平面的横向分辨率非常高，由所选的放大倍率决定。
层析成像技术可用于分析和测量印刷电路板和电子组件、分析考古样本、大型板材或扁平塑料部件的二维测量以及测量双极板等。
