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Medir económicamente con tomografía computarizada

¿Para qué es adecuada la medición 3D del espesor de pared?

¿Para qué es adecuada la medición 3D del espesor de pared?

La espesor de pared de los envases es un parámetro importante en la industria del envasado, por ejemplo para las botellas. Determina si si el envase tiene la resistencia necesaria o si quizás incluso si utiliza demasiado material, lo que puede ocasionar costes considerables en el mercado de masas. Descubra aquí cómo utilizar la medición automática del espesor de pared en WinWerth y cómo analizar los resultados de la medición.

La tomografía por rayos X utiliza la capacidad de Rayos X para penetrar en los objetos. Se pueden utilizar métodos matemáticos para calcular un modelo de volumen a partir de las imágenes radiográficas en varias posiciones rotacionales, que describe completamente la geometría y la distribución del material de la pieza. En el caso de los materiales fáciles de penetrar, como el plástico, este método de medición se está convirtiendo cada vez más en un requisito indispensable para que los fabricantes sigan siendo competitivos. Un requisito para ello ha sido desarrollo de la familia TomoScope® XS de Werth, basada en fuentes de rayos X de bajo coste y mantenimiento.

 

¿Para qué es adecuada la medición 3D del espesor de pared?

¿Para qué es adecuada la medición 3D del espesor de pared?

El espesor de pared puede analizarse en cualquier nube de puntos de TC mediante el procedimiento de software "Medición 3D del grosor de la pared". Como resultado, se obtienen los valores mínimo y máximo de espesor de pared, así como el valor medio de la Departamento seleccionada. También es posible una visualización automática codificada por colores de las desviaciones del espesor de pared nominal. En la botella en la imagen anterior, puede verse claramente que la pared es demasiado gruesa en la constricción marcada en rojo y demasiado fina en la parte inferior marcada en morado. El contorno 3Despesor de pared de toda la pieza puede determinarse con un solo proceso de cálculo. Al evaluar los contornos de corte 2D (izquierda), los puntos opuestos se conectan mediante espinas codificadas por colores.

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