TomoScope® S Plus– 测量范围和精度的演变

Werth TomoScope® 计算机断层扫描坐标测量系统具有高测量速度和高分辨率。透射管功率为 80 W，在保持相同结构分辨率的情况下，测量速度比传统反射管快五倍。在旋转过程中连续记录强度图像的 OnTheFly CT 以及在获取图像的同时对数字工件体积进行实时重建也有助于实现极高的测量速度。TomoScope® 设备维护要求低，可用性高。久经考验的长寿命组件可实现长达 12 个月的免维护运行；操作员完全无需进行维护工作。DAkkS
2005 年，Werth 开发了 TomoScope® 200，这是第一台用于坐标测量技术的 CT 设备。E 的允许长度测量偏差 MPE 最大可达 (4.5 μm + L/75) μm，在当时已经可以实现完全精确的测量。2011 年，具有高电子管电压和高分辨率探测器且外形尺寸小巧的现代化后续产品问世。随后几年，又推出了更大型的 CT 设备，用于测量难以进行高分辨率扫描的工件。从 2017 年开始，TomoScope® XS 设备系列推出了更紧凑的 CT 坐标测量系统，可实现高分辨率的快速测量。

优化组件带来顶级性能

在尺寸几乎相同的情况下，新型 TomoScope® S Plus 测量系统的测量体积是上一代产品的两倍多。E 的长度测量偏差 MPE 为 (4 + L/75) μm，SD 的距离测量偏差 MPE 为 (2.5 + L/100) μm。
模块化设备系统得到了扩展。可集成从 130 kV 到 240 kV 的 X 射线管电压，带透射或反射靶，带或不带聚焦。新型 TomoScope® S 的管电压高达 240 千伏，可用于测量难以 X 射线测量的大型工件。探测器的像素从 200 万像素到 2800 万像素不等，像素尺寸从 50 μm 到 200 μm。大型探测器与特殊层析成像方法（如光栅或半面层析成像）相结合，可实现高达 650 毫米的大测量范围。此外，TomoScope® S 系列还具有层析成像和 "OnTheFly "偏心层析成像等新的操作模式。
新设备实现了更高的测量速度。新的锥形束伪影校正技术可在 X 射线源和探测器之间实现短距离快速、精确测量。通过使用大型快速探测器，可以利用更大比例的辐射能量。这样就能提高测量速度，或者在相同的测量时间内提高信噪比，从而提高测量精度。与所有 Werth TomoScope® 设备一样，同时测量多个工件也可大大缩短测量时间。