Le nouveau scanner multi-spectretomographie (MSP-CT) permet d'effectuer des mesures haute résolution et avec peu d'artefacts sur des pièces et des ensembles difficiles à traverser. Jusqu'à présent, la précision de mesure était faible, par exemple pour mesure, pour les grandes pièces en fonte d'aluminium, en raison de forts artefacts. Les mesures avec une faible puissance et un petit foyer du faisceau prenaient beaucoup de temps et conduisaient certes à une grande éclatement de la structure, mais à de forts artefacts. Une puissance élevée avec un foyer du faisceau correspondant plus grand a augmenté le vitesse de mesure, mais a réduit le éclatement de la structure.
Nuage de points calculés avec une faible incertitude de mesure et une grande éclatement de la structure
Avec la nouvelle MSP-CT, il est désormais possible de combiner une mesure haute résolution à basse tension et une mesure rapide à haute tension pour obtenir une mesure haute résolution avec peu d'artefacts. Pour cela, il est possible de faire varier les paramètres de la source de rayons X, par exemple pour une mesure haute résolution à faible puissance et basse tension et une mesure rapide à haute puissance et haute tension. Il est également possible d'utiliser deux sources de rayons X différentes, par exemple une microfocaletube de transmission pour les hautes résolutions et une macrofocaletube à réflexion pour les mesures rapides.
Il est ainsi possible de mesurer petit structures sur des pièces difficiles à traverser et composées de plusieurs matériaux, par exemple les dimensions des fentes de la position de montage de circuit imprimé et de l'enveloppe plastique correspondante.
