A nova tomografia multiespectral (MSP-CT) permite medições de alta resolução e com poucos artefatos de peças e montagens difíceis de escanear. Anteriormente, a precisão da medição era baixa, por exemplo, ao medir peças maiores de alumínio fundido, devido a fortes artefatos. As medições com baixa potência e um pequeno ponto focal consumiam muito tempo e resultavam em uma alta resolução estrutural, mas com fortes artefatos. A alta potência com um ponto focal correspondentemente maior aumentava a velocidade de medição, mas reduzia a resolução da estrutura.
Nuvem de pontos calculada com baixa incerteza de medição e alta resolução de estrutura
Com o novo MSP-CT, uma medição de alta resolução com baixa tensão e uma medição rápida com alta tensão podem agora ser combinadas em uma medição de alta resolução e baixo artefato. Os parâmetros da fonte de raios X podem ser variados para essa finalidade, por exemplo, para uma medição de alta resolução com baixa potência e baixa tensão e uma medição rápida com alta potência e alta tensão. Também é possível usar duas fontes de raios X diferentes, como um tubo de transmissão de microfoco para alta resolução e um tubo de reflexão de macrofoco para medições rápidas.
Isso significa que até mesmo pequenas estruturas podem ser medidas em peças feitas de diversos materiais que são difíceis de serem radiografados, como, por exemplo, as dimensões da lacuna da posição de instalação da placa de circuito impresso e o invólucro de plástico correspondente.
