Die neue Mehr-Spektren-Tomografie (MSP-CT) ermöglicht hochauflösende, artefaktarme Messungen von schwierig durchstrahlbaren Werkstücken und Baugruppen. Bisher war die Messgenauigkeit z. B. bei der Messung größerer Werkstücke aus Aluminiumguss aufgrund starker Artefakte gering. Messungen mit geringer Leistung und kleinem Brennfleck waren zeitaufwändig und führten zwar zu einer hohen Strukturauflösung, aber starken Artefakten. Eine hohe Leistung mit entsprechend größerem Brennfleck erhöhte die Messgeschwindigkeit, verringerte aber die Strukturauflösung.
Berechnete Punktewolke mit geringer Messunsicherheit und hoher Strukturauflösung
Mit der neuen MSP-CT können jetzt eine hochauflösende Messung mit niedriger Spannung und eine schnelle Messung mit hoher Spannung zu einer hochauflösenden, artefaktarmen Messung kombiniert werden. Hierfür lassen sich die Parameter der Röntgenquelle variieren, beispielsweise für eine hochauflösende Messung mit niedriger Leistung und niedriger Spannung und eine schnelle Messung mit hoher Leistung und hoher Spannung. Auch der Einsatz zweier verschiedener Röntgenquellen ist möglich, etwa einer Mikrofokus-Transmissionsröhre für hohe Auflösungen und einer Makrofokus-Reflexionsröhre für schnelle Messungen.
So können auch kleine Strukturen an schwierig zu durchstrahlenden Werkstücken aus mehreren Materialien gemessen werden, z. B. Spaltmaße der Einbauposition von Leiterplatte und entsprechender Kunststoffumhausung.
