La nouvelle tomographie multi-spectres (MSP CT) permet de mesurer à haute résolution et avec peu d'artefacts des pièces et des assemblages difficiles à pénétrer. Auparavant, la précision des mesures était faible : par exemple, lors de la mesure de pièces en aluminium moulé de grande taille, en raison d'artefacts importants. Les mesures effectuées avec une faible puissance et une petite tache focale prenaient beaucoup de temps et se traduisaient par une résolution structurelle élevée mais des artefacts importants. Une forte puissance avec une tache focale correspondante plus grande augmentait la vitesse de mesure mais diminuait la résolution structurelle.
Nuage de points calculé avec une faible incertitude de mesure et une haute résolution structurelle
Avec le nouveau MSP CT, il est désormais possible de combiner une mesure à haute résolution avec une faible tension et une mesure rapide avec un volume élevé pour finalement obtenir une mesure à haute résolution et à faible artefact. À cette fin, les paramètres de la source de rayons X peuvent être modifiés, par exemple pour une mesure à haute résolution avec une faible puissance et une faible tension et une mesure rapide avec une forte puissance et une forte tension. Il est également possible d'utiliser deux sources de rayons X différentes, comme un tube de transmission microfoyer pour une haute résolution et un tube à réflexion macrofoyer pour les mesures rapides.
De cette manière, même de petites structures sur des pièces de plusieurs matériaux difficilement pénétrables peuvent être mesurées, par exemple les dimensions de l'écart de la position de montage entre la carte de circuit imprimé et le boîtier en plastique correspondant.
