El nuevoescaneo tomográfico multiespectral (MSP-CT) permite realizar mediciones de alta resolución y con pocos artefactos de piezas y conjuntos difíciles de radiografiar. Hasta ahora, la precisión de medición de medición en piezas de fundición de aluminio de mayor tamaño, por ejemplo, era baja debido a los fuertes artefactos. Las mediciones con baja potencia y un Punto focal pequeño requerían mucho tiempo y conducían a un resolución estructural elevado pero con fuertes artefactos. Una potencia elevada con un Punto focal correspondientemente mayor aumentaba el velocidad de medición, pero reducía el resolución estructural.
Calculado nube de puntos con baja incertidumbre de medición y alta precisión resolución estructural
Con el nuevo MSP-CT, ahora se pueden combinar un medición de alta resolución con baja tensión y un medición rápido con alta tensión para producir un medición de alta resolución y bajos artefactos. Para ello pueden variarse los parámetros de la fuente de rayos X, por ejemplo para una medición de alta resolución con baja potencia y bajo voltaje y una medición rápida con alta potencia y alto voltaje. También es posible utilizar dos fuentes de rayos X diferentes, como un microfocotubo de transmisión para alta resolución y un macrofocotubo de reflexión para mediciones rápidas.
Esto significa que las estructuras de pequeña también pueden medirse en piezas de trabajo de diversos materiales difíciles de radiografiar, por ejemplo, las dimensiones de separación de la posición de instalación de placa de circuito impreso y la carcasa de plástico correspondiente.
