Nová multispektrální tomografie (MSP-CT) umožňuje měření obrobků a sestav, které se obtížně skenují, ve vysokém rozlišení a bez artefaktů. Dříve byla přesnost měření nízká, např. při měření větších hliníkových odlitků, kvůli silným artefaktům. Měření s nízkým výkonem a malým ohniskem bylo časově náročné a vedlo k vysokému strukturálnímu rozlišení, ale silným artefaktům. Vysoký výkon s odpovídajícím větším ohniskem zvýšil rychlost měření, ale snížil rozlišení struktury.
Vypočtené mračno bodů s nízkou nejistotou měření a vysokým rozlišením struktury
S novým MSP-CT lze nyní kombinovat měření s vysokým rozlišením při nízkém napětí a rychlé měření při vysokém napětí do měření s vysokým rozlišením a nízkými artefakty. Za tímto účelem lze měnit parametry zdroje rentgenového záření, například pro měření s vysokým rozlišením při nízkém výkonu a nízkém napětí a rychlé měření při vysokém výkonu a vysokém napětí. Je také možné použít dva různé zdroje rentgenového záření, například transmisní trubici s mikroohniskem pro vysoké rozlišení a reflexní trubici s makrofokusem pro rychlá měření.
To znamená, že lze měřit i malé struktury na obrobcích z několika materiálů, které se obtížně rentgenují, např. rozměry mezery v místě osazení desky plošných spojů a odpovídajícího plastového krytu.
