新型多光谱计算机断层扫描

新型多光谱断层扫描（MSP-CT）可对难以扫描的工件和组件进行高分辨率、低伪影测量。以前，测量精度较低，例如在测量较大的铸铝工件时，会产生较强的伪影。使用低功率和小焦斑进行测量耗时长，结构分辨率高，但伪影严重。高功率和相应较大的焦斑提高了测量速度，但降低了结构分辨率。

现在，新型 MSP-CT 可将低电压下的高分辨率测量和高电压下的快速测量结合为高分辨率、低伪影测量。为此，可以改变 X 射线源的参数，例如用低功率和低电压进行高分辨率测量，用高功率和高电压进行快速测量。也可以使用两种不同的 X 射线源，例如使用微焦透射管进行高分辨率测量，使用宏焦反射管进行快速测量。

这意味着，即使是很小的结构，也可以在由多种材料制成的工件上进行测量，而这些材料很难进行 X 射线测量，例如，印刷电路板安装位置的间隙尺寸和相应的塑料外壳。