De nieuwe Multi-Spectra Tomografie (MSP CT) maakt hoogwaardige, weinig artefact metingen mogelijk van moeilijk te penetreren werkstukken en samenstellingen. Eerder was de meetnauwkeurigheid laag, bijvoorbeeld bij het meten van grotere gegoten aluminium werkstukken vanwege ernstige artefacten. Metingen met lage kracht en een kleine brandpuntsafstand waren tijdrovend en resulteerden in hoge structurele resolutie maar sterke artefacten. Hoge kracht met een overeenkomstig grotere brandpuntsafstand verhoogde de meetsnelheid maar verlaagde de structurele resolutie.
Berekende puntenwolk met lage meetonzekerheid en hoge structurele resolutie.
Met de nieuwe MSP CT kan een hoogwaardige meting met lage spanning en een snelle meting met hoge spanning nu worden gecombineerd in een hoogwaardige, weinig artefact meting. Hiervoor kunnen de parameters van de röntgenbron worden gevarieerd, bijvoorbeeld voor een hoogwaardige meting met lage kracht en lage spanning en een snelle meting met hoge kracht en hoge spanning. Het is ook mogelijk om twee verschillende röntgenbronnen te gebruiken, zoals een microfocus-transmissiebuis voor hoge resolutie en een macrofocus-reflectiebuis voor snelle metingen.
Op deze manier kunnen zelfs kleine structuren op werkstukken gemaakt van verschillende materialen die moeilijk te penetreren zijn, worden gemeten, zoals bijvoorbeeld de spleetafmetingen van de montagelocatie tussen de printplaat en de bijbehorende plastic behuizing.
