Il nuovotomografia multispettrale (MSP-CT) consente di misurare ad alta risoluzione e con pochi artefatti pezzi e gruppi difficili da radiografare. Finora, l'accuratezza di misurazione di misurazione, ad esempio, di pezzi in alluminio fuso di grandi dimensioni, era bassa a causa di forti artefatti. Le misure con una bassa potenza e un punto di bruciatura piccolo richiedevano molto tempo e portavano a un risoluzione della struttura elevato ma a forti artefatti. Una potenza elevata con un punto di bruciatura corrispondente più grande aumentava il velocità di misurazione, ma riduceva il risoluzione della struttura.
Calcolo di nuvola di punti con bassa incertezza di misura e alta precisione risoluzione della struttura
Con la nuova MSP-CT, è ora possibile combinare un misurazione alta risoluzione con bassa tensione e un misurazione veloce con alta tensione per produrre un misurazione alta risoluzione e bassi artefatti. I parametri della sorgente di raggi X possono essere variati a questo scopo, ad esempio per un misurazione ad alta risoluzione con bassa potenza e bassa tensione e un misurazione veloce con alta potenza e alta tensione. È anche possibile utilizzare due diverse sorgenti di raggi X, ad esempio untubo di trasmissione microfocus per l'alta risoluzione e untubo di riflessione macrofocus per le misure veloci.
Ciò significa che le strutture di piccolo possono essere misurate anche su pezzi costituiti da diversi materiali difficili da radiografare, ad esempio le dimensioni della distanza tra la posizione di installazione di circuito stampato e il corrispondente alloggiamento in plastica.
