WinWerth® 工件校正 创新一览–

经验伪影校正 EAK 是一种行之有效的方法，可减少光束硬化和散射辐射造成的伪影。对于由一种材料和一种密度制成的测量物体，测量物体对 X 射线的衰减与辐射长度之间的关系可以用一条特征曲线来描述。这种关系是在校准过的材料样品或工件上通过实验确定的。特征曲线可用于后续测量，以大大减少光束硬化和一些散射光束伪影。这种方法在多年的使用中得到了验证，但在某些任务中已经达到了极限。下面介绍的新方法可以有针对性地减少由各种物理效应引起的伪影。

大型和高密度工件

测量对象中产生的散射辐射会导致测量强度值失真，从而在体积中产生伪影。这些散射辐射伪影可以使用主工件测量的体积进行模拟，然后用于修正体积。

散射辐射是由于康普顿效应导致工件中的 X 射线光子散射造成的。特别是在对由难以穿透的致密材料制成的相对较大的物体进行断层扫描时，会出现这种情况。在放大倍率较低或被测物体与探测器之间距离较小的情况下，较大比例的散射辐射会被检测到。因此，散射光伪影校正的主要应用领域是在测量由高衰减材料制成的大型物体（如大型涡轮叶片、发动机组和变速箱壳）时，减少系统测量偏差。

大锥形光束角

使用锥形 X 射线束进行断层扫描，可同时捕捉工件的大面积区域，从而缩短测量时间。然而，随着锥束角的增大，工件的扫描效果会越来越差。由此产生的锥形光束伪影可通过专利流程在目标几何图形上进行模拟，并用于修正测量体积。

校正可以通过在 CAD 模型上模拟计算，也可以在工件的主件测量点云上计算。校正计算完成后，可应用于同一工件或其他同类工件的点云，例如用于系列测量。也可以对体积进行修正。校正的计算基于对被测工件点云的模拟。

通过使用更大的锥形光束角进行测量，可以在重复性相同的情况下缩短测量时间，或在测量时间相同的情况下提高重复性。这可以通过利用更大比例的可用光束能量来实现，例如，在相同成像尺度下缩短聚焦-探测器距离 (FDD)。使用锥形光束伪影校正可以大大减少由此产生的锥形光束伪影和系统测量偏差。

测量低衰减材料时的环形伪影

灵敏度决定了 X 射线转换成测量强度的能力。由于灵敏度的差异未得到完全校正，相同的辐射强度会导致相邻两个像素的灰度值变暗或变亮。这些差异在所有旋转位置上的反投影会导致重建体中出现环形伪影。

利用WinWerth® 新的环形伪影校正技术，可以确定强度图像中包含的有关当前测量中像素间灵敏度差异的信息，并利用这些信息对图像进行精细校正。重建体积中的环状伪影大大减少。在工件吸收较弱的情况下，环状伪影会更加明显。因此，这种校正方法在测量衰减能力低的工件（如塑料微型齿轮、泡沫材料样品或智能手机的镜头封装）时特别有用。