除了切削刃的轮廓形状、切削刃的角度和切削刃相对于接触面的位置之外,还必须测量切屑空间的地形。公差约为5 µm至20 µm,对测量不确定性的要求很高甚至非常高。这也适用于测量速度。高的点密度是测量芯片空间地形的必要条件。